Présentation du produit
Le boîtier de commande de voiture est un boîtier de commande électronique automobile et un ensemble de modules complet utilisé dans les systèmes de portes, de sièges et de climatisation. Il abrite le PCB et les composants électroniques, fournit des interfaces de connecteur et de montage et utilise un matériau d'enrobage lorsque le module nécessite une protection scellée.
Avantages principaux
Options matérielles pour les boîtiers structurels et soudés
Le PA6+GF30 est disponible pour les boîtiers chargés mécaniquement, tandis que le PC+ABS prend en charge un boîtier robuste et une conception de soudage par ultrasons-. Le matériau sélectionné maintient les supports de PCB, les emplacements des connecteurs et les joints du boîtier alignés sous les contraintes de montage et thermiques.
Positionnement défini du PCB et du connecteur
Les supports internes localisent le PCB, le connecteur et le couvercle par rapport aux points de montage. Ils maintiennent la carte en place et préservent l'alignement des connecteurs sous les vibrations du véhicule, la charge d'installation et les changements thermiques.
Protection IP67 après empotage
Le boîtier de commande terminé est spécifié pour atteindre IP67 après empotage. Dans les modules de porte, de siège ou de climatisation-exposés à l'humidité, à la poussière ou à des conditions de nettoyage, le boîtier rempli isole le PCB et les composants électroniques de l'environnement externe.
Paramètres du produit
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Paramètre |
Valeur |
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Options matérielles |
PA6+GF30 / PC+ABS |
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Chaîne de processus |
Injection + revêtement sous vide + empotage + gravure PCB |
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Indice de protection après empotage |
IP67 |
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Test d'étanchéité à l'air |
Inspection complète à 100 % |
Capacités de personnalisation
Boîtier et aménagement électronique
Les options de configuration couvrent la géométrie du boîtier, le contour du PCB, la position du connecteur, les pieds de montage, les bossages de vis, le routage des câbles, le dégagement des composants, le joint du couvercle et le volume d'enrobage.
Matériau, blindage et étanchéité
Le PA6+GF30 ou le PC+ABS peuvent être spécifiés avec des zones de blindage revêtues sous vide-, des joints soudés par ultrasons-, des fixations mécaniques, des détails de joint ou un enrobage selon la conception du module.
Configuration des processus et des modules
La production peut inclure le moulage par injection, le revêtement sous vide, la gravure de PCB, l'intégration électronique, l'empotage et l'assemblage final des modules. L'orientation des connecteurs, le volume d'empotage, les zones de revêtement et la séquence d'assemblage sont définis pour chaque projet.
Contrôle de qualité
Inspection des PCB et des assemblages
La production de PCB utilise l'inspection AOI avant que la carte n'entre dans l'assemblage final. L'orientation du connecteur, l'emplacement de la carte, le jeu des composants et la fermeture du boîtier sont vérifiés par rapport au dossier d'assemblage requis.
100 % d'air-Contrôle de l'étanchéité
Chaque module en pot et scellé fait l'objet d'une inspection d'étanchéité à l'air à 100 %. Le module terminé est évalué par rapport à l'objectif de protection IP67 et les unités défaillantes sont séparées avant l'emballage.
Vérification du logement et de l’empotage
Les contrôles de première-pièce et de patrouille couvrent les dimensions du boîtier, les zones de soudure ou de joint, la couverture du revêtement, la position des connecteurs, le remplissage d'empotage, les vides sur les surfaces visibles et l'apparence finale du module. Les enregistrements par lots relient les résultats du boîtier, du PCB, de l'enrobage et de la libération.
FAQ
Q1 : Quel est le MOQ pour un boîtier de commande de voiture ?
A1 : Le MOQ est de 10 000 pièces. Différentes versions de modules confirmées peuvent être combinées lorsque leurs plans de production et de contrôle sont compatibles.
Q2 : Quelles conditions de paiement sont utilisées ?
A2 : Les conditions de paiement sont un prépaiement à 100 %.
Q3 : Le produit peut-il être fourni sous forme de boîtier sans PCB ?
A3 : Oui. La commande peut couvrir uniquement des pièces de boîtier moulées, un boîtier revêtu ou scellé ou un module électronique complet.
Q4 : Les circuits imprimés ou les composants électroniques fournis par le client peuvent-ils être assemblés dans le boîtier ?
R4 : Oui. Les exigences entrantes, l'orientation des connecteurs, l'emplacement de la carte, le jeu d'enrobage et les vérifications fonctionnelles requises doivent être confirmées avant l'assemblage.
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